3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 23 maj 2016
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

Pris
SEK 559

Beställningsvara

Förväntad leverans 3 - 11 nov
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 23 maj 2016
ISBN13 9783319204802
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 339
Mått 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
Språk Tyska  
Redaktör Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Redaktör Fettweis, Gerhard

Mer från samma **utgivare**