Tipsa dina vänner om produkten:
3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition
Pris
SEK 559
Beställningsvara
Förväntad leverans 3 - 11 nov
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Lägg till din iMusic-önskelista
eller
Finns även som:
3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.
339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co
| Media | Böcker Inbunden Bok (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag) |
| Releasedatum | 23 maj 2016 |
| ISBN13 | 9783319204802 |
| Utgivare | Springer International Publishing AG |
| Antal sidor | 339 |
| Mått | 241 × 166 × 26 mm · 684 g |
| Språk | Tyska |
| Redaktör | Elfadel, Ibrahim (Abe) M. |
| Redaktör | Fettweis, Gerhard |