3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 26 maj 2018
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Pris
SEK 549

Beställningsvara

Förväntad leverans 22 - 30 sep

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 26 maj 2018
ISBN13 9783319793054
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 339
Mått 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
Språk Tyska  
Redaktör Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Redaktör Fettweis, Gerhard

Mer från samma **utgivare**