Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2 december 2013
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Pris
SEK 1.049

Beställningsvara

Förväntad leverans 18 - 26 nov
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Få avisering om nya utgåvor med Brandon Noia

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 2 december 2013
ISBN13 9783319023779
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 245
Mått 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Språk Tyska  

Mer från samma **utgivare**

Se alt med Brandon Noia