Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 23 augusti 2016
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Pris
SEK 1.079

Beställningsvara

Förväntad leverans 14 - 22 sep
Få avisering om nya utgåvor med Brandon Noia

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 23 augusti 2016
ISBN13 9783319345345
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 245
Mått 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Språk Tyska  

Mer från samma **utgivare**

Se alt med Brandon Noia