3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Böcker - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982317 - 29 juni 2023
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

Pris
SEK 1.299

Beställningsvara

Förväntad leverans 12 - 20 nov
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Få avisering om nya utgåvor med Lennart Bamberg

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 29 juni 2023
ISBN13 9783030982317
Utgivare Springer Nature Switzerland AG
Antal sidor 395
Mått 150 × 220 × 10 mm   ·   589 g
Språk Tyska  

Mer från samma **utgivare**

Se alt med Lennart Bamberg