Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Böcker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2 september 2014
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Pris
SEK 559

Beställningsvara

Förväntad leverans 30 okt - 9 nov
Få avisering om nya utgåvor med Antonis Papanikolaou

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

246 pages, biography

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 2 september 2014
ISBN13 9781489981820
Utgivare Springer-Verlag New York Inc.
Antal sidor 246
Mått 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Språk Engelska  
Redaktör Papanikolaou, Antonis
Redaktör Radojcic, Riko
Redaktör Soudris, Dimitrios

Mer från samma **utgivare**

Se alt med Antonis Papanikolaou