Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Böcker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25 september 2012
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Pris
SEK 1.099

Beställningsvara

Förväntad leverans 16 - 26 okt
Få avisering om nya utgåvor med Y C Lee

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 25 september 2012
ISBN13 9781461376590
Utgivare Springer-Verlag New York Inc.
Antal sidor 261
Mått 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Språk Engelska  
Redaktör Chen, W.T.
Redaktör Lee, Y.C.

Mer från samma **utgivare**

Se alt med Y C Lee