Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Böcker - Springer - 9780792376767 - 31 januari 2003
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

Pris
SEK 1.939

Beställningsvara

Förväntad leverans 9 - 23 okt
Få avisering om nya utgåvor med John W. Mccormick

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 31 januari 2003
ISBN13 9780792376767
Utgivare Springer
Antal sidor 347
Mått 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Språk Engelska  
Redaktör Balde, John W.

Mer från samma **utgivare**

Se alt med John W. Mccormick