3D IC Integration and Packaging - John Lau - Böcker - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16 oktober 2015
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Pris
SEK 2.319

Beställningsvara

Förväntad leverans 4 - 12 nov
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Få avisering om nya utgåvor med John Lau
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 16 oktober 2015
ISBN13 9780071848060
Utgivare McGraw-Hill Education - Europe
Antal sidor 480
Mått 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Språk Engelska  

Fler produkter med John Lau

Mer från samma **utgivare**