Tipsa dina vänner om produkten:
3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
Pris
SEK 2.319
Beställningsvara
Förväntad leverans 4 - 12 nov
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Få avisering om nya utgåvor med John Lau
Lägg till din iMusic-önskelista
eller
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| Media | Böcker Inbunden Bok (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag) |
| Releasedatum | 16 oktober 2015 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| Utgivare | McGraw-Hill Education - Europe |
| Antal sidor | 480 |
| Mått | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| Språk | Engelska |