Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7 februari 2019
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Pris
SEK 2.119

Beställningsvara

Förväntad leverans 13 - 21 jul
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Media Böcker     Bok
Releasedatum 7 februari 2019
ISBN13 9783319992556
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 279
Mått 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Språk Tyska  
Redaktör Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver