Tipsa dina vänner om produkten:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Pris
SEK 2.119
Beställningsvara
Förväntad leverans 13 - 21 jul
Lägg till din iMusic-önskelista
eller
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Media | Böcker Bok |
| Releasedatum | 7 februari 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Utgivare | Springer International Publishing AG |
| Antal sidor | 279 |
| Mått | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Språk | Tyska |
| Redaktör | Siow, Kim S. |