Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 9 maj 2018
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Ran Wang
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Pris
SEK 1.169

Beställningsvara

Förväntad leverans 28 sep - 6 okt
Få avisering om nya utgåvor med Ran Wang

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 9 maj 2018
ISBN13 9783319854618
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 182
Mått 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Språk Tyska  

Fler produkter med Ran Wang

Visa alla

Mer från samma **utgivare**

Se alt med Ran Wang