RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9 juni 2018
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Pris
SEK 1.369

Beställningsvara

Förväntad leverans 26 jun - 6 jul

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Finns även som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 9 juni 2018
ISBN13 9783319847191
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 172
Mått 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Språk Tyska  
Redaktör Kuang, Ken
Redaktör Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver