3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - Yan Li - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319830865 - 13 juli 2018
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition


Få ett e-postmeddelande när artikeln är tillgänglig
Har du en profil? Logga in
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari
Få avisering om nya utgåvor med Yan Li
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.


463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 13 juli 2018
ISBN13 9783319830865
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 463
Mått 150 × 220 × 10 mm   ·   662 g
Språk Tyska  
Redaktör Goyal, Deepak
Redaktör Li, Yan

Fler produkter med Yan Li

Mer från samma **utgivare**