Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319547138 - 29 mars 2017
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits 1st ed. 2017 edition

Ran Wang

Pris
SEK 1.369

Beställningsvara

Förväntad leverans 26 jul - 7 aug

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista

Finns även som:

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits 1st ed. 2017 edition

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 29 mars 2017
ISBN13 9783319547138
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 182
Mått 453 g
Språk Tyska  
Visa alla

Fler produkter med Ran Wang

Se alt med Ran Wang ( t.ex. Inbunden Bok och Pocketbok )