Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Böcker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - 23 februari 2014
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Pris
SEK 1.869

Beställningsvara

Förväntad leverans 26 aug - 9 sep
Få avisering om nya utgåvor med John W Balde

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 23 februari 2014
ISBN13 9781461349778
Utgivare Springer-Verlag New York Inc.
Antal sidor 347
Mått 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Språk Engelska  
Redaktör Balde, John W.

Mer från samma **utgivare**

Se alt med John W Balde ( t.ex. Pocketbok )