Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Böcker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 5 november 2010
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

Pris
SEK 1.189

Beställningsvara

Förväntad leverans 25 sep - 5 okt
Få avisering om nya utgåvor med Andrew E. Perkins
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 5 november 2010
ISBN13 9781441946348
Utgivare Springer-Verlag New York Inc.
Antal sidor 192
Mått 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Språk Engelska  

Mer från samma **utgivare**