Area Array Package Design - Ken Gilleo - Böcker - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24 oktober 2003
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Area Array Package Design

Pris
SEK 1.619

Beställningsvara

Förväntad leverans 11 - 25 jun
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 24 oktober 2003
ISBN13 9780071737739
Utgivare McGraw-Hill
Antal sidor 220
Mått 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Språk Engelska  

Fler produkter med Ken Gilleo

Visa alla

Mere med samme udgiver