Tipsa dina vänner om produkten:
Area Array Package Design Ken Gilleo
Pris
SEK 1.619
Beställningsvara
Förväntad leverans 11 - 25 jun
Lägg till din iMusic-önskelista
eller
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Media | Böcker Pocketbok (Bok med mjukt omslag och limmad rygg) |
| Releasedatum | 24 oktober 2003 |
| ISBN13 | 9780071737739 |
| Utgivare | McGraw-Hill |
| Antal sidor | 220 |
| Mått | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
| Språk | Engelska |
Fler produkter med Ken Gilleo
Visa allaMere med samme udgiver
Se alt med Ken Gilleo ( t.ex. Pocketbok och Inbunden Bok )