Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Böcker - Springer - 9789048171514 - 25 november 2010
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Pris
SEK 1.579

Beställningsvara

Förväntad leverans 30 dec - 7 jan 2026
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Finns även som:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 25 november 2010
ISBN13 9789048171514
Utgivare Springer
Antal sidor 334
Mått 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Språk Engelska  

Se alt med Jan A. Dziuban ( t.ex. Inbunden Bok och Pocketbok )