Materials for Advanced Packaging - - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8 juni 2018
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Pris
SEK 2.219

Beställningsvara

Förväntad leverans 24 jun - 2 jul

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Finns även som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Media Böcker     Pocketbok   (Bok med mjukt omslag och limmad rygg)
Releasedatum 8 juni 2018
ISBN13 9783319832098
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 969
Mått 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Språk Tyska  
Redaktör Lu, Daniel
Redaktör Wong, C.P.

Mere med samme udgiver