RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22 mars 2017
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Pris
SEK 1.389

Beställningsvara

Förväntad leverans 6 - 14 aug
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 22 mars 2017
ISBN13 9783319516967
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 172
Mått 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Språk Franska  
Redaktör Kuang, Ken
Redaktör Sturdivant, Rick

Mer från samma **utgivare**