Tipsa dina vänner om produkten:
RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition
Pris
SEK 1.389
Beställningsvara
Förväntad leverans 6 - 14 aug
Lägg till din iMusic-önskelista
eller
Finns även som:
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.
172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography
| Media | Böcker Inbunden Bok (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag) |
| Releasedatum | 22 mars 2017 |
| ISBN13 | 9783319516967 |
| Utgivare | Springer International Publishing AG |
| Antal sidor | 172 |
| Mått | 155 × 235 × 13 mm · 439 g |
| Språk | Franska |
| Redaktör | Kuang, Ken |
| Redaktör | Sturdivant, Rick |