Materials for Advanced Packaging -  - Böcker - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30 december 2016
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Pris
SEK 3.079

Beställningsvara

Förväntad leverans 27 jul - 4 aug
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Inte betygsatt ännu

Finns även som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 30 december 2016
ISBN13 9783319450971
Utgivare Springer International Publishing AG
Antal sidor 969
Mått 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Språk Franska  
Redaktör Lu, Daniel
Redaktör Wong, C.P.

Mer från samma **utgivare**