Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Böcker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13 juni 2006
Om omslag och titel inte matchar är det titeln som gäller

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Pris
SEK 1.819

Beställningsvara

Förväntad leverans 5 - 13 jan 2026
Julklappar kan bytas fram till 31:e januari

Våra kunder säger:

14 dagars returrätt
Toppbetyg på Trustpilot
Lägg till din iMusic-önskelista
eller

Finns även som:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Böcker     Inbunden Bok   (Inbunden bok med hårda pärmar och skyddsomslag)
Releasedatum 13 juni 2006
ISBN13 9781402045783
Utgivare Springer-Verlag New York Inc.
Antal sidor 334
Mått 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Språk Engelska  

Se alt med Jan A. Dziuban ( t.ex. Inbunden Bok och Pocketbok )